引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。标准架构通过通用规范实现定制设计，但对于特定应用，可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求，并评
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Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式应用
● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
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Ceva DSP 5G 6G
随着新时代社会经济爆发式发展，全球能源结构深刻变革，近几年全球对家用储能系统的需求也迅速增长。家庭储能系统，在用电低谷时，户用储能系统中的电池组能够自行充电，以备在用电高峰或断电时使用。根据
Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的数据，全球户用储能市场新增装机规模预计从 2021 年的
9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh，复合增长率达
77.07%。2023年全球家用储能系统市场销售额为87.4亿美元，预计2029年将达498.6亿美
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Microchip dsPIC33CK256MP506 DSP 双向图腾柱 PFC 逆变电源
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。苹芯科技S300 SoC
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苹芯科技 Ceva 传感器中枢DSP DSP
助听器是一种帮助听力障碍者增强听觉的电子设备，传统上助听器主要采用模拟放大技术，对声音的还原度较高，但难以消除外部噪音。为了解决这一难题，数字助听器应运而生，利用DSP芯片对声音进行数字化处理，可以实现更精确的声音调节和更有效的噪音抑制，从而提高了听力受损者的听觉体验。而在助听器所用DSP芯片公开市场领域，安森美 (onsemi) 竟然占到了90%的市场份额。安森美为何能够雄霸这个市场这么多年？DSP芯片的优势在哪里？国内市场近几年的发展现状如何？半导体行业观察媒体此前采访了安森美模拟与混合信号
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助听器 安森美 DSP Ezairo
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
恩智浦半导体发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。此外，SAF9xxx系列通过软件定义最多可集成5个调谐器，涵盖DAB、HD-Radio、DRM、CDR和AM/FM等全球主流无线广播
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汽车音频 DSP SDV 汽车娱乐系统
DSP到底是什么？一起来看看吧 ↓↓↓
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DSP
前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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DSP MCU
DSP芯片也叫数字信号处理器，是一种专注于进行数字信号处理运算的微处理器，非常适合马达控制、音视频编解码、无线通信、医疗成像等领域应用。与其他微处理器件的发展轨迹一样，DSP芯片已有40多年的历史，但过去一直是外商的强项，直到最近十几年，随着本土芯片厂商的兴起，国产DSP也浮出水面，寻求生存和生长空间。在4月初北京举行的“2024中国制冷展”上，来了一家专注做DSP芯片的企业——湖南进芯电子科技有限公司，该公司也是唯一一家参加此展会的芯片厂商。进芯为何参加被其他芯片公司看“冷”的展览？进芯的DSP做得怎么
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202405 进芯 DSP 电机控制
2024年4月8日-10日，国产领先DSP供应商进芯电子携多款数字信号处理器（DSP）芯片及消费电子解决方案，首次亮相于中国国际博览中心新馆（北京顺义馆）举行的2024中国制冷展。4月9日上午，进芯电子营销总监孟书祥于“制冷空调零部件质量提升与系统控制技术论坛”上发表题为“国产DSP在制冷设备应用发展展望”的演讲，介绍了进芯电子潜精研思，不断打破行业壁垒、推出符合客户需求的解决方案，助力实现绿色环保、舒适便捷智能社会而做出的努力。部分产品和解决方案，让我们先睹为快：16位定点DSP芯片ADP16F03系列
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进芯电子 DSP 中国制冷展
内容提要● 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低● 针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能● 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需
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Cadence Tensilica Vision 毫米波雷达加速器 DSP
摘要本文围绕对混响的需求、原理以及实现流程展开详细描述，一方面可以帮助大家了解混响效果的一些基本知识，另一方面工程师可以参考这些模型用到自己的产品上，从而设计出比较贴合自身产品的算法。DSP混响的需求来源声波在室内传播时，会被墙壁、天花板、地板等障碍物反射，每经过反射一次都会被障碍物吸收一些。当声源停止发声后，声波在室内要经过多次反射和吸收，最后才消失。因此我们可以感觉到，当声源停止发声后还有若干个声波混合持续一段时间，即室内声源停止发声后仍然存在的声延续现象，这种现象叫做混响，这段时间叫做混响时间。在演
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ADI DSP 混响
1948 年贝尔实验室的克劳德·香农 (Claude Shannon) 发表了他具有里程碑意义的论文——《通信的数学理论》（A Mathematical Theory of Communication），该论文明确阐述了可实现的比特率、信道带宽和信噪比之间的关系。这是DSP（digital signal processing）的元年。可以说，香浓的这篇论文开拓了一个新纪元。但具体到硬件方面，此时距离第一颗DSP芯片面世还有很多年。因为哪怕是最基本的IC，也需要10年后才由TI的Jack Kilby发明。但
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DSP 嵌入式 微处理器 数字信号处理
北京中科吴芯是一家基于RISC-V指令集架构，对标国外芯片的数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业，成立于2019年，经历4年多的时间已经拥有10个系列，30多款芯片产品。产品具有广阔的市场前景，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。中科昊芯副总经理兼创始人表示：“慕尼黑电子展对于中科昊芯来说是比较重要的展会，这次也是带来了两款重磅产品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”RISC-V指令集架构作为一种开源指
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中科昊芯 数字信号处理器 RISC-V DSP
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